坚信许多技术工程师都是有一个疑惑，便是PCB板厂会不断跟大家确定木板的表面处理难题，使我们深恶痛疾。实际上这种真不怨她们，由于表面处理方法多种多样，薄厚都不一，板厂为了更好地慎重解决，因此 才不断确定。可是如果我们一次性把规定写的一清二楚，那結果毫无疑问就不一样了，今日就和各位谈论下pcb线路板表面处理的难题。

**是说说沉金和镀金加工工艺，大家与你细细地剖析一下。沉金板与镀金板是PCB线路板时常采用的加工工艺，许多 技术工程师实际上不是太掌握这俩种有什么不同的。有关镀金，一般大家说的整个PCB线路板镀金就是这个了，也有叫法是"电镀金""电镀工艺镍金"这些。原創今日今日头条：卧龙山会IT技术性

镀金加工工艺

镀金也有软金和硬金的区别，硬金一般用以火红金手指的，基本原理是将镍和金（别名金盐）融化于化学药水里，将pcb线路板浸在电镀工艺主缸并接入电流量而在线路板的铜泊表面转化成镍金涂层，电镍金因涂层强度高，抗磨损，不容易被氧化的优势在电子设备中获得普遍的运用。原創今日今日头条：卧龙山会IT技术性

可是电镀金必须对必须镀金焊层再加上导电性线才可以镶上金，沒有衔接的焊层是镀不上的，这一点必须留意。并且伴随着走线愈来愈密，图形界限、间隔早已到3mil下列。镀金则很容易造成金絲短路故障。沉金板仅有焊层上面有镍金，因此 不容易产成金絲短路故障。

沉金加工工艺

有关沉金，是根据有机化学氧化还原反应化学反应的方式转化成一层涂层，是有机化学镍金金层堆积方式的一种 ，大家将这二种表面处理方法特点的差别梳理在如下所示表格中：

二者优点和缺点

在一般加工工艺主要参数中沉金的薄厚比镀金厚一些，可是也并不肯定，由于二种都是有相应的厚金加工工艺，仅仅相应的费用相比较高。因为沉金与镀金所建立的分子结构不一样，沉金较镀金而言更易于电焊焊接，不容易导致电焊焊接欠佳，并且也不容易空气氧化，因此 应用沉金加工工艺全是相对性规定较高的木板。原創今日今日头条：卧龙山会IT技术性

别的有关使用寿命层面，二种实际上都相似的。有关薄厚这方面的调节范畴大家也梳理一个表格，能够做为我们的参照，可是对于不一样生产厂家，全是有稍许差别，这一还可以跟提交订单的板厂要详细的值,随后依据那些值我们在可靠性设计材料，那样就不可能跟板厂中间不断沟通交流了。